搜索结果
2019年中国印制电路产业保持稳步发展，HDI板、封装基板和挠性板等成为市场发展新动能
据中国电子电路行业协会和统计公布：2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元【注1】。同比增长5.2%，其中，单/双面板产值397.45亿元，同比增长0.87%，占总产值17 ...查看更多
兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
Digi-Key Electronics 推出 API 解决方案计算器和电子书
全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布推出一本免费电子书，其中详细了介绍导入应用编程接口 (API) 解决方案的好处。与此同时还推出一个新的 ...查看更多
华正新材青山湖二期项目奠基 构筑5G发展新舞台
3月30日上午，2020年临安区“项目推进大比拼”暨3月重大项目集中开工活动在青山湖科技城横畈产业区块华正新材二期项目现场隆重举行，本次 ...查看更多
PCB大企兴森科技2016至2018年累计研发投入5.52亿元
兴森科技近日在回答投资者关于公司研究院及研发投入情况的问题时表示，兴森研究院拥有超过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，公司被认定为“国家高新技术企业”、&l ...查看更多
台积电新研究，让1nm芯片成为可能
台积电和交大联手，开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体，可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道，论文本月成功登上国际顶尖期刊自然期刊Nature。 ...查看更多
